Anagram & Information om | Tyska ordet WAFERN

Exempel på hur man kan använda WAFERN i en mening

• In der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden Heizplatten zum Ausbacken von Fotolack-Schichten auf Wafern verwendet.
• Ultraschallreinigungsgeräte werden häufig zur Reinigung von kleinen, komplexen und feinstrukturierten Bauteilen eingesetzt, zum Beispiel bei Schmuck, in der Zahntechnik, aber auch in der Teilereinigung und bei der Reinigung von Wafern.
• Dieses Verfahren wird typischerweise zum Entfernen des natürlichen Oxides auf Silizium Wafern verwendet.
• Einen internationalen Bekanntheitsgrad hat hier vor allem Yingli Green Energy als Hersteller von Ingots, Wafern, Solarzellen und Solarmodulen aus Polysilizium.
• Heute ist die Stadt eine stark wachsende Industriestadt mit einem Schwerpunkt im Recycling von Silizium und der Herstellung von Ingots, Wafern, Solarzellen und Solarmodulen.
• In der Halbleiterindustrie entsteht Siliciumtetrafluorid beim Entfernen von Siliciumdioxid-Schichten auf Wafern mittels Flusssäure.
• Die SEZ Holding entwickelte, produzierte und vertrieb Einzelscheibenanlagen zur nasschemischen Oberflächenbearbeitung von Wafern für die Halbleiterindustrie.
• Während in der Halbleiterindustrie die geschnittenen Wafer geschliffen und poliert werden, um eine glatte Oberflächen zu erhalten, ist dieser Prozessschritt bei den dünnen Wafern der Photovoltaik nicht möglich.
• Bei feinen Wellpappen, dünnen Blechen, Wafern oder dickeren Kunststofffolien ist die Doppelbogenkontrolle in einem spezifischen Neigungswinkel α zum durchlaufenden Material zu montieren.
• Im Jahr 2001 entwickelte EVG die ersten Systeme zum temporären Bonden und Debonden als Schlüsseltechnologie für die 3D-Integration von Wafern mit Through-Silicon-Via-Technik.
• Ingots & Wafer (Jiangxi LDK Hi-Tech): Mit 3 GW jährlicher Kapazität war LDK im Jahr 2010 der weltweit größte Hersteller von Wafern im Bereich der Photovoltaik mit einem Marktanteil von rund 20 %.
• Das Unternehmen stellt Wafer der Durchmesser 150 bis 450 mm in Gumi und Incheon her und ist der viertgrößte Hersteller von 300 mm Wafern.
• Die Kombination aus VPD und einer Analysemethode wird in der Halbleitertechnik zur Ermittlung möglicher metallischer Kontaminationen von Wafern eingesetzt.
• Sägefolie ist eine Haftklebeträgerfolie, die beim Sägen von Wafern oder anderen mikroelektronischen Substraten verwendet wird, d.

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